電 話：13423468768
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郵 箱：willson.xu@huiqitech.com
官 網：www.dapautomation.com
地 址：東莞市東坑鎮正崴五路5號1號樓605室
一、產品簡介
| 良好導熱率：3.0W/mK，低熱阻 | 優良的絕緣材料 |
| 固態、柔軟，具有天然自粘性 |
二、應用領域
| LED | 動力電池 |
| 網絡終端 | 消費電子 |
| 通信設備 | 新能源汽車 |
| 航空航天 | 數據傳輸 |
三、技術參數
| 系列 | HQ-P300 | HQ-P350 | 測試標準 | |||||
| 顏色 | 各色/All | 目視 | ||||||
| 厚度(mm) | 0.25-10.0 mmT | ASTM D374 | ||||||
| 密度(g/cc) | 2.6 | ASTM D297 | ||||||
| 熱容積 | 1 J/g-K | ASTM C351 | ||||||
| 硬度/(Shore C） | 25 | ASTM 2240 | ||||||
| 可持續工作溫度（℃） | -50 to 200 | HUIQI METHOD | ||||||
| 擊穿電壓（KV）@1mm | >10 | ASTM D149 | ||||||
| 體積電阻率 | 7.8X1011Ohm-meter | ASTM D257 | ||||||
| 阻燃等級 | V-0 | UL 94 | ||||||
| 導熱系數(W/m-K) | 3.0 | 3.5 | ASTM D5470 | |||||
四、熱阻特性 v.s. 壓力 (厚度1mm樣片為參考）
| 壓力(Psi) | 5 | 10 | 20 | 30 | 40 | |||
| 熱阻(℃-in2/W) | 0.47 | 0.4 | 0.33 | 0.31 | 0.29 | |||
| 壓縮比例（%） | 9% | 15% | 22% | 27% | 31% | |||
五、產品描述
導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼
或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
六、倉儲
| 倉儲有效期：12個月 | 儲藏條件:常溫陰涼干燥處 |
| 相對濕度：RH<70% |
